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    國內首個半導體微組裝設備與材料創新平臺成立

    2022-05-27

           導讀: 作為首家被全球領先半導體封測廠商批量采用的國產半導體點膠裝片設備供應商,艾科瑞思已打破國際廠商在該領域三十年的產品壟斷,完全實現進口替代,并在今天率先構建艾科研究院這一產業研究平臺。
      
      目前以混合鍵合(Hybrid bonding)工藝為代表的異質異構集成技術正推動下一代2.5D/3D封裝技術的快速發展,與此密切相關的半導體微組裝設備與材料產業創新也變得愈發重要。近日,蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司在國內率先搭建了集戰略規劃、國內外標準化、關鍵技術研發、產業鏈協同布局的半導體微組裝設備與材料創新研發平臺——艾科研究院。該創新研發平臺將重點面向高性能IC的高精度混合鍵合、存儲類堆疊芯片微組裝、SiP模塊微組裝、車規級功率模塊微組裝等半導體行業關鍵設備進行技術攻關研發,同時制定行業技術路線圖與關鍵技術節點、指標與測試驗證方法,推動微組裝設備行業的質量、工程師職業等級等標準工作,以及組建艾科研究院首屆產業專家咨詢顧問委員會,并邀請專業機構SEMI全球副總裁居龍先生出任研究院名譽院長。同時,艾科研究院的培訓課程體系也將融入SEMI中國英才計劃,作為培訓方面的一個專業板塊,為業界培養輸送更多的優秀人才。
      
      作為首家被全球領先半導體封測廠商批量采用的國產半導體點膠裝片設備供應商,艾科瑞思已打破國際廠商在該領域三十年的產品壟斷,完全實現進口替代,并在今天率先構建艾科研究院這一產業研究平臺,匯聚國內外知名專家學者,以國際化視野戰略布局并助推國產半導體微組裝設備與材料產業發展與創新,提升中國半導體裝備產業技術水平,搭建可持續發展產業生態。
      
      在應對晶圓制造、芯片封裝、微組裝設備與材料等創新型企業所面臨的當下諸多技術挑戰,艾科研究院將聯合國內外半導體產業組織、標準化制定機構、產業伙伴等進行協同技術攻關,重點在高性能直驅電機、超大焊頭力控裝置、超高精度視覺定位系統、減振隔振等技術領域進行產學研協同創新,也將大力推進艾科瑞思在半導體微組裝產業的國內外競爭力與深度戰略布局。
      
      在艾科研究院啟動儀式上,SEMI國際半導體產業協會全球副總裁、中國區總裁居龍先生應艾科瑞思董事長王敕先生邀請,與艾科瑞思管理及研發相關負責人就中國國產半導體微組裝設備與材料產業的發展與創新等議題進行了深入探討與交流。居龍先生肯定艾科瑞思在半導體微組裝設備領域所取得的產業成績,以及對半導體裝備行業發展做出的貢獻。他表示,中國半導體產業發展面臨著前所未有的機遇,中國半導體設備企業經過多年的發展積累,尤其是過去3-5年快速發展,在某些產品領域已有所斬獲,一定會嶄露頭角。
      
      蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司成立于2010年,專注于高性能半導體裝片機的研發、設計、制造和銷售,重點開發高速、高精準、更智能的半導體封裝設備,為集成電路、微波組件、高速光模塊、MEMS傳感器、攝像頭模組、IGBT模塊領域客戶提供優秀封裝解決方案。艾科瑞思的核心技術優勢包括領先的機器視覺和運動控制技術、豐富的半導體封裝工藝制程經驗(包括異質集成、晶圓級扇出型封裝、IC封裝、多芯片封裝、攝像頭模組封裝、高精度點膠等)以及全面的質量管控系統。艾科瑞思致力于成為半導體封裝成套解決方案供應商,為客戶提供更好的產品與服務并不斷創造新的價值。
      
      至今,艾科瑞思已有慧芯、智芯、精芯、悅芯、睿芯、麒芯、敏芯、慧瞳等八個系列在內的50多種機型,產品成功進入業內一流客戶。公司和國內領先客戶建立了戰略合作伙伴關系,公司在蘇州和深圳均設有銷售與售后分部,為中國客戶提供更快捷,更優質的服務。
      
      [來源:集微網]

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